去年上半年，受疫情影响，全球半导体芯片出货量受到冲击，不少下游终端厂商纷纷削减订单，芯片设计和芯片厂商也大幅减产。
随着下半年全球消费电子和汽车市场的意外反弹，很多厂商抢购芯片产能，而上游芯片产能短时间内无法提升，再加上全球疫情第二次爆发的影响，导致全球芯片大量短缺。
从去年底开始，“缺核”从手机、电脑等数码产品蔓延到汽车行业。
早在去年12月，汽车行业就传出消息，南北大众因缺乏核心而陷入停产危机。随后，福特、丰田、本田、菲亚特克莱斯勒(FCA)、日产等多家汽车厂商均表示，由于芯片短缺，将于2021年1月削减汽车产量。
大众集团表示，由于芯片供应危机，其在欧洲、北美和中国的工厂预计将在2021年第一季度减产10万辆。
福特上周还表示，由于芯片短缺和需求疲软，将从1月18日至2月19日暂停在德国萨尔路易工厂的生产。
这家工厂生产福特在欧洲最受欢迎的汽车福克斯，员工约5000人。
此外，肯塔基州另一家生产Escape和林肯冒险家Corsair SUV的福特工厂也因芯片短缺而停产。
福特肯塔基工厂的一名工会官员说，“即使最小的芯片供不应求，也会迫使整条生产线停止生产！由于刹车系统芯片的短缺，福特被迫停止生产Escape运动型SUV。”
1月19日，据外媒报道，近日奥迪CEO马库斯杜斯曼(Markus Duesmann)在接受采访时表示，由于汽车芯片短缺，其英戈尔斯塔特(Ingolstadt)和内卡苏姆(Inner Kassoum)工厂的工人工作时间已经缩短，1万多名员工已经休假。A4和A5型号的生产都会受到影响。同时，他还表示，今年第一季度，可以减少的车辆数量将不到1万辆。
同样，由于芯片供应，戴姆勒正在减少奔驰的产量，但会生产奔驰电动车和高利润车型(如S级)。
斯巴鲁表示，由于部分芯片相关零部件供应中断，日本群马县两家整车厂和一家发动机及传动系统厂被完全关闭。
最近，上游汽车零部件供应商、汽车芯片制造商和晶圆代工厂也对汽车行业面临的日益严重的核心缺失问题发表了看法。
博世和大陆均表示，汽车供应商的半导体零部件供应受到影响。博世表示：“我们每天都与消费者和供应商密切沟通，努力改善供应状况。”
德国照明和电子产品制造商海拉表示，已暂停部分生产线。
汽车芯片厂商和晶圆厂认为，芯片供应中断，汽车厂商自己应该负部分责任。
去年疫情之初，全球汽车厂商都不工作了，大家都预测汽车销量会陷入长期低迷。与此同时，汽车制造商也减少了对芯片的购买。为了先消化库存，半导体行业不得不将产能转移到其他领域。
ADI首席执行官文森特罗氏(Vincent Roche)表示：“当时，客户恳求我们不要在去年上半年发运更多产品。”
但从下半年的市场来看，之前汽车厂商的预测过于悲观，市场看到汽车尤其是新能源汽车的快速复苏大幅上升。
与此同时，在PC、笔记本电脑、平板电脑、智能手机等产品的带动下，消费电子市场也出现了需求爆发。
由于消费电子厂商对市场预测相对乐观，并尽早做出供应链产能布局，上游芯片厂商纷纷将产能转移到消费电子市场所需的芯片上。
但到了下半年，当汽车芯片库存接近低位，供应开始出现问题时，汽车厂商就开始争相下单拉货。但此时消费类电子产品需求飙升，已经压垮了半导体行业。
恩智浦半导体还表示：“一些客户下订单太晚，导致我们无法及时向一些地区发货。”
ADI公司CEO文森特罗氏(Vincent Roche)也表示，每辆汽车对芯片的需求都在不断增加，半导体制造商推迟重启生产或增加生产，导致全球汽车芯片短缺。
根据研究机构的预测数据，2022年前每辆车都会搭载几十个芯片，车内内置芯片总值将达到600美元。
此外，据路透社援引消息人士称，特朗普政府对SMIC的制裁也加剧了汽车行业核心竞争力的缺乏。
据说，一家汽车制造商将芯片生产从去年12月受到美国政府限制的SMIC转移到中国台湾省的TSMC，但TSMC的订单被超额预订。
一家汽车供应商证实，TSMC已无法满足生产需求。
在日前的TSMC法律发布会上，TSMC首席执行官魏哲佳也表示，用成熟技术制造的汽车芯片短缺，TSMC目前正在与客户合作，以缓解短缺的影响。
由于汽车行业缺乏核心，许多日本芯片和元件制造商也在积极准备扩大生产。罗门计划未来5年投资600亿日元，将汽车用SiC功率半导体的产能扩大到目前的5倍；富士电气将投资约1200亿日元，扩大日本和国外工厂的产能，增加功率半导体的产量；东芝计划在2023年底前投资800亿日元左右，将功率半导体产能提高30%；日本电力计划投资2000亿日元在欧洲建设电力
汽车用的驱动马达新工厂。但是，这些厂商的远期规划并不能解决目前各大车厂所面临的汽车芯片紧缺的问题。那么，汽车芯片紧缺的问题何时才能缓解呢？
恩智浦发言人表示：“复杂的芯片从生产到交付，需要三个月或更长时间。”
ADI CEO Vincent Roche则表示，目前汽车生产停摆，并不是由于特定芯片短缺，而是大多数车用芯片都供给不足。他估计增产车用芯片至少需要一个季度。
晶圆代工厂格罗方德半导体汽车业务负责人Mike Hogan表示，
近期向汽车业供应芯片是“非常困难的”，部分原因是，半导体行业冗长的生产流程意味着客户正因其错误的需求预期受到惩罚。
Hogan称，格罗方德正在以空前速度运营工厂，并优先为汽车生产芯片以满足需求。
文章出处：芯智讯
