【智能车新闻】由于芯片短缺影响汽车行业，芯片代工正在市场上占据主动。据媒体报道，TSMC和其他芯片代工厂正在考虑进一步提高板载芯片的价格。TSMC汽车芯片子公司先进集成电路(VIS)正在考虑涨价15%，UMC也有类似的涨价计划。
芯片(源网络)
相信潜在涨价最早会在2月下旬逐渐落地，持续到3月。如果涨价最终下跌，将是自去年秋季以来的第二轮涨价。上一轮涨价中，部分代工厂为了应对汽车厂商增加产量的追加订单，价格上涨了10-15%左右。
此前，TSMC表示，其目前的产能正在满负荷运转。如果能进一步增加产能，将优化芯片生产工艺，提高效率和产量，优先生产汽车芯片。
TSMC(土元王)
在这一波芯片荒中，芯片代工厂占据主导地位。相应地，汽车制造商可能不得不采取减产、减产等措施来应对危机。比如戴姆勒计划削减欧洲汽车产量，优先生产奔驰S级(参数图)，以带来更高的利润率。为了保证更高的利益，很多车企都做出了类似的“弃车留帅”的决策。
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