新华社北京3月17日电(记者温京华)记者3月17日从中国电子科技集团有限公司获悉，集团设备子集团已成功实现离子注入机产品国产化，可为全球芯片制造商提供离子注入机一站式解决方案。
离子注入机是芯片制造中的关键设备。在芯片制造过程中，需要掺杂不同种类的元素，以预定的方式改变材料的电特性。这些元素以带电离子的形式被加速到预定的能量，并被注入特定的半导体材料中。离子注入机是执行这种掺杂过程的芯片制造设备。
据报道，中国电子不断突破高性能离子源、高速晶圆转移等“瓶颈”技术，自主研发中束、大束、高能、特殊应用和第三代半导体等离子注入机，工艺截面覆盖28纳米，共形成413项核心发明专利，实现了我国芯片制造领域全光谱离子注入机的自主创新和发展，有效缓解了我国芯片制造领域断链和短链问题。
设备子集团相关负责人表示，下一步，企业将以高端为目标，紧跟先进技术发展，加快适合更先进技术节点的离子注入机研发，积极推进产业化。
