下一代智能驾驶舱计算平台之战悄然打响。
英伟达(Nvidia)最先被奢侈品牌选中，并安装在智能驾驶舱系统中，由于更专注于自动驾驶领域，因此错过了过去几年智能驾驶舱市场“计算能力”的第一波竞争。
从早期的820A到后来的SA8195P、SA8155P、SA6155P，高通这几年几乎横扫了汽车驾驶舱的高端市场，英特尔、恩智浦、瑞萨等公司迅速挤进低端市场。
然而，随着智能驾驶舱逐渐成为新车的标准，一个新的市场增长周期即将到来。芯片作为上游核心的组成部分，其重要性日益突出，尤其是可扩展性更高的平台。
就在最近，英伟达宣布在未来几年内获得现代集团所有品牌驾驶舱计算平台的解决方案合作项目，这意味着每年至少增加700万台。首先，高通vs英伟达
上周，高通宣布了令人难以置信的季度业绩，其预测同样令人印象深刻。其中，汽车领域近80亿美元的优秀业务成为亮点，规模超过英伟达。
自2016年以来，高通和奥迪率先达成合作，将其信息娱乐应用处理器应用于汽车行业。今年，奥迪在中国大规模生产的新A4L启用了高通骁龙820A，并配备了全新的Android MMI多媒体交互系统。
高通披露的数据显示，其累计订单从2018年1月的30亿美元增加到80亿美元，并在25个全球汽车制造商品牌中赢得了18个品牌的信息娱乐和数字驾驶舱订单。
此外，全球主要的IVI系统供应商，包括博世、中国、电装、伟世通、LG、三菱、德赛四维和航盛，都选择与高通合作部署自己的智能驾驶舱系统业务。
在高通看来，凭借其在无线通信领域的市场份额和技术优势，IP组合涵盖了CPU、AI、GPU、DSP等。低功耗解决方案是其区别于竞争对手的优势。此外，从智能手机业务出发，公司一直善于应对市场的快速变化。比如2018年发布的7nm芯片，快速集成到汽车上的能力就很明显。
去年年初，为了满足汽车市场对不同性价比芯片解决方案的需求，高通在其第三代汽车芯片上付出了巨大努力。
该公司发布了三款芯片以满足不同的成本要求，并寻求通过模块化架构不断扩大市场份额。
但随着英伟达在奔驰新一代S级轿车(全新的MBUX系统)上的量产，围绕下一代智能驾驶舱的芯片之战悄然打响。
与上一代MBUX相比，这一代英伟达芯片(搭载Xavier而非上一代MBUX采用的Parker)性能更强(高一个数量级)，整个系统代码超过3000万行。
近日，英伟达又赢得了一个主要汽车客户。英伟达和现代汽车集团宣布，从2022年起，现代、起亚和草坪的整个系列车型将标配英伟达DRIVE车载信息娱乐系统。
2019年，现代汽车集团全球销量719万辆，低于760万辆的年度目标，但仍位居世界第五。
此外，为了应对高通在5G联网方面的先发优势，英伟达将与现代集团合作推出新的联网汽车操作系统(ccOS)。
现代汽车集团开发的新ccOS将收集汽车和传感器网络产生的大量数据，以及外部连接的汽车数据中心，为驾驶员和乘客提供更加愉快和方便的体验。
CcOS还集成了互联汽车服务平台(ccSP)的新集成架构，这是一个开放的平台，允许第三方合作伙伴提供相关服务的访问。二、竞争的新高度
高通和英伟达在争夺世界两大汽车制造商(大众和丰田)的客户方面势均力敌。
三年前，大众集团宣布选择英伟达作为未来战略合作伙伴，涉及集团12个品牌车型。双方的目标是开发一个人工智能驾驶舱，提供世界上最好的数字用户体验。人工智能驾驶舱会减少硬控制，增加大量虚拟用户交互。基于自主学习的智能数字助理，可以预测用户需求，提供丰富的车载用户体验。
虽然丰田尚未正式宣布与高通在智能驾驶舱领域的合作，但电装作为丰田汽车系统的一流供应商，今年年初宣布与高通合作部署下一代驾驶舱系统。
整个系统针对下一个驾驶舱交互需求而设计，集成了LCD仪表、车载多媒体系统、平显平视显示器、驾驶员状态监控和云服务。
三大奢侈品牌中，宝马、奔驰、奥迪之前都是英伟达的客户，其中部分宝马车型使用了英伟达Tegra芯片，但后来英特尔凌动成为新一代主机的主处理器。
当时，英伟达风光无限，赢得了全球近20家OEM客户。3D导航和出色的视听娱乐体验是当年高端驾驶舱的主要卖点。
奥迪和英伟达的合作可以追溯到2010年，当时搭载奥迪全系列产品的导航娱乐系统是3g MMI；两年后，泰格拉处理器开始在奥迪新车型的量产中安装。
之后奥迪开始转行高通平台。然而，三星两年前宣布，将在奥迪的下一代IVI系统中安装Exynos Auto V9芯片，预计该系统将于2021年量产。
奔驰和英伟达的合作起步很早，双方一直有着密切的合作关系。2018年量产的第一代MBUX是基于Tegra Parker芯片，这是里程碑之一。
目前，全球高端智能驾驶舱计算平台已经进入7nm时代。英特尔报告7nm技术再次延期后，公司首席工程官宣布辞职。
这意味着全球市场的竞争将主要在高通、英伟达和三星之间展开，其中高通和英伟达具有明显的领先优势。第三，中国市场的变数最大
在中国市场，根据高科技智能汽车研究院发布的最新数据，目前恩智浦和TI这两大传统汽车芯片巨头仍是各自品牌低端IVI系统的主要芯片供应商；高通几乎垄断了高端市场。但在智能化、网络化的浪潮下，多屏互动、网络化智能驾驶舱在今年国内新车市场的普及率不断加快。
数据显示，今年1-9月，10寸及以上双屏(仪表中控)驾驶舱，前置车170.21万辆，比上年增长206.5%；前期装载量为13.42%，同比增长近10个百分点。
业内人士一致认为，整个智能驾驶舱市场已经进入系统级竞争的新时代，没有任何核心系统能力的玩家面临被淘汰的危险。
芯片是智能联网汽车的重要核心部件。很多车企都希望芯片厂商能提供易于开发、安全级别高、快速支持量产的板载芯片解决方案。
帮助汽车公司大幅节约开发成本，快速实现智能网络化产品的大规模生产，已经成为芯片制造商在新的增长周期中的突破。
突破车载智能计算平台，成为新发布的新能源汽车产业发展规划(2021-2035)的核心技术研究项目。此外，它满足了中国原始设备制造商和用户的需求，也是未来芯片的核心竞争力。
新驰科技作为国内汽车核心芯片供应商，在设计芯片底层时充分考虑了最终的应用场景，使底层设计更加合理，使智能联网汽车的后续软件运营和升级能够顺利进行。
以公司推出的X9系列智能驾驶舱芯片为例，集成了高性能CPU、GPU和AI加速引擎，最多可驱动8个全高清1080P屏幕和m
X9系列芯片用于OEM，只需要开发一次就可以完成低端、中端、高端机型的全覆盖，不仅帮助OEM节省了多项开发成本，也极大地帮助了OEM缩短开发周期。
此外，新驰科技还布局软硬件、算法和应用解决方案，围绕芯片打造产业生态系统。目前已经组装了71个合作伙伴，基于新驰科技的芯片提供从操作系统、算法到应用的一体化解决方案。
目前，许多汽车制造商和Tier1企业对鑫驰科技的产品和服务给予了高度评价。“我们对新驰科技的产品进行了测试，实际测试指标远远超出了我们的预期，甚至在一些性能指标上超过了国际厂商。”
联网车的趋势是驾驶舱电子产品的两大关键产品：——仪表组和信息娱乐，占驾驶舱电子产品价值的三分之二。
然而，对于汽车制造商来说，与传统的驾驶舱相比，这些新系统的较高成本带来了很大的压力。此外，智能驾驶舱不再是传统高端豪华品牌的专属，这意味着市场需求将更加多样化。
同时，越来越多的舱内电子设备、交互功能和体验优化也将对未来智能驾驶舱核心主芯片提出更多要求。
