自主开发基带芯片，自主开发射频芯片，自主开发自动驾驶芯片.在过去的一个月里，关于苹果自主开发芯片的消息不胫而走，其主要供应链制造商的股价也在波动。从计算芯片到通信芯片，再到汽车芯片，苹果的自主研发之路就像是一次奇怪的升级，目标越来越难。苹果的R&D实力和供应链整合能力能否帮助其跨越汽车芯片的高门槛？
自驾车市场软硬布局，“大脑”即将登场？
苹果的“造车”计划经历了风风雨雨，但一直风起云涌。2014年，苹果推出“泰坦”计划，目标是推出自动驾驶电动汽车。但由于发展方向、组织结构、技术挑战等因素，研发重点已经从造车转向自动驾驶系统。苹果首席执行官蒂姆库克(Tim Cook)在2017年表示，苹果正在开发一款自动驾驶系统，并将其视为一项重要的核心技术。
“我们专注于自动驾驶系统，它将应用于自动驾驶和更多领域。”蒂姆库克(Tim Cook)在接受彭博电视台(Bloomberg Television)采访时说，“我们把它视为所有AI项目的摇篮，它也是我们从事的最困难的AI项目。”
蒂姆库克对自动驾驶系统的定位也解释了苹果最近对项目组织结构的调整。据悉，苹果已将自动驾驶系统的开发团队移交给机器学习和人工智能策略高级副总裁约翰詹南德里亚(John Giannandrea)，该系统将用于苹果生产的汽车。
苹果的产品线始终注重“两条腿”，软件部署和加强核心硬件优势始终齐头并进。今年以来，苹果围绕感知、安全、车内娱乐等领域，先后申请了“多传感器实时对准标定”系统、转向系统、车身结构通风、基于激光雷达的障碍物检测系统等专利。
然而，基于传感系统的布局，构建自动驾驶架构是不够的。传感器是自动驾驶汽车的感觉器官，负责感觉层面。为了做出决策和执行传感器收集的信息，它们还需要充当大脑的计算控制芯片。据国外媒体报道，苹果正在与TSMC合作开发自动驾驶芯片技术，并计划建立一家工厂生产“苹果汽车”芯片，并开始与供应链谈判。
R&D和供应链能否突破汽车产业壁垒？
如果说A系列手机芯片的推出让苹果自主开发并在一战成名，那么M1芯片则进一步点燃了市场对苹果自主开发系统的热情。CCID咨询集成电路研究中心副总经理滕伟告诉记者，苹果A系列和M1的成功上市得益于苹果卓越的R&D能力，包括庞大的R&D团队和持续稳定的R&D投资；其次，苹果相对封闭的生态模式，使其在软硬件协同标定匹配方面具有明显优势；再次，苹果在芯片-硬件-软件-系统方面完善的系统集成能力，为产品的快速迭代升级提供了很好的途径。
目前，处理器芯片只是苹果自主研发之路的开始。美国时间12月11日，苹果公司硬件工程高级副总裁张诗钟斯劳吉透露，苹果公司已经开始了第一批基带芯片的研发。这条消息的发布一度导致苹果基带芯片供应商高通股价下跌。
业内专家向记者指出，对于计算芯片来说，由于ARM等公司已经有了成熟的ip和参考设计，芯片设计师可以购买IP和参考设计，结合起来形成像乐高一样的产品，通过优化努力形成性能差异。而无线通信芯片最大的难点在于通信物理层和协议栈的设计，需要极其复杂的设计和测试验证，包括大量的实验室测试和现场测试，产品稳定周期大多以年计。
汽车芯片研发的难点在于对可靠性的重视和更严格的认证标准。
“与消费电子芯片相比，自动驾驶芯片具有更长的R&D和产业化周期。在技术方面，他们特别注重芯片的稳定性和一致性。在资金方面，他们需要芯片公司的长期投资。研发周期一般超过5年。认证方面，需要获得一级厂商和汽车厂商的双重认证，时间周期长。”滕然说。
对智能驾驶的追求使得芯片设计更加困难。赛腾微电子董事长黄继坡曾告诉记者，在汽车向智能系统演进的整个过程中，由于对安全和环保的要求越来越高，对以单片机为代表的计算和控制芯片的要求也越来越高。特别是汽车电子控制的架构越来越采用域控制器加多个ECU的执行架构，域控制器需要更高的计算能力、更强的网络接口和更低的功耗，这些都对芯片公司的研发能力和芯片制造工艺提出了更高的要求。
幸运的是，苹果并不孤单。在布置硬件和软件的同时，供应链已经随风而动。据Digitimes称，苹果已经开始与汽车电子供应链进行合作谈判。除了计划与苹果一起建立一个工厂来研究和开发汽车芯片，TSMC还将使用氮化镓技术来帮助消费者和商业车辆向电气化发展。同时，苹果多年的供应商富士康最近也进入了电动汽车领域。
从苹果和高通签订的6年授权协议来看，苹果对基带自主研发有着长远的期待，6年积累的“泰坦”计划也是如此。国外媒体预测“Apple Car”有望在2024 -2025年出现，这意味着Apple cars的整体R&D周期可能超过十年。Apple Car未来会采取什么样的产品形态，如何与苹果现有产品线对接，也是各方期待的。
