在新冠肺炎疫情的冲击下，汽车行业的正常运行遇到了一定的挑战和影响。一年后，冠状病毒不断寻找新的方法来压制汽车制造商。
虽然消费者购买汽车的需求不会因疫情而消失，但他们的购买行为会延迟，导致市场消费需求疲软。此外，疫情还会阻碍零部件供应，半导体公司为了满足苹果等消费类电子产品制造商不断飙升的生产供需，已经为其配置了更多的产能，使得芯片难以获得的汽车行业雪上加霜。
政府的封锁和旅行限制进一步鼓励呆在家里的消费者抢购手机、游戏机、智能电视和笔记本电脑等电子设备，降低了芯片制造商对汽车行业的关注，导致汽车公司无法按需生产足够的产品来促进行业的逐步复苏。
丰田汽车公司(Toyota Motor Corporation)上周一在中国部分停产，周二恢复生产；本田汽车有限公司正在削减北美五家工厂的产量，因为购买芯片越来越困难。
本田此前表示，它不得不减少其英国工厂、雅阁、思域和洞察汽车、奥德赛小型货车和讴歌RDX的产量，其国内工厂的产量也减少了约4000辆。
汽车零部件公司Aptiv PLC首席技术官格伦德沃斯(Glen Devosse)在接受采访时说：“由于无法获得零部件，客户的生产停滞不前。我们已尽最大努力避免客户停机，但他们仍然受到影响。”
IHS Market的研究人员12月23日预测，随着芯片厂商运营策略的调整，上半年芯片短缺可能会继续出现。上周，中国乘用车协会表示，汽车制造商将在未来两到三个月内开始看到供应问题逐步改善。
与汽车公司相比，芯片制造商更喜欢消费电子产品客户，他们的订单更多。仅智能手机市场每年的订单量就超过10亿，而汽车行业的汽车订单量还没有达到1亿。另外，汽车制造业也是一个利润率低的行业，所以汽车公司不愿意高价购买芯片来维持一定的盈利能力。
虽然智能汽车行业正遭受芯片短缺，但预计市场上的消费电子产品将迫切消费更多芯片。彭博社认为，5G手机所需的芯片数量比4G版本高出近40%。根据芯片代工厂TSMC上周发布的第四季度财务收入，新的5G iphone占据了其主要生产能力。
格伦德沃斯认为，汽车芯片的短缺源于去年初对市场需求的过于保守的估计。当时，汽车工厂因新冠肺炎疫情突然爆发而关闭。但工厂复工后，地方政府出台经济复苏计划，建议减少公交使用，促使汽车销量反弹，反弹率一度超出预期。
如此强劲的复苏态势让上游行业始料未及，导致芯片企业对汽车企业的供应能力不足。TSMC、联华电子等代工厂和日月光科技等芯片组装商的业务扩张速度不够快，无法满足疫情后期消费类电子产品的需求激增，使得汽车行业乃至部分电子产品过渡到瓶颈期。
上述代工公司负责生产全球大部分半导体产品，并为恩智浦、英飞凌、萨里电子等半导体公司提供服务。
去年12月，特朗普政府将中国最大的芯片制造商SMIC列入黑名单，进一步限制了全球市场的芯片供应。一些半导体公司开始积累库存，以应对未来可能出现的芯片短缺甚至供应中断。
据知情人士透露，2020年上半年，汽车芯片公司大幅削减了与台湾省代工厂的订单。当他们希望在2008年下半年恢复生产能力时
然而，上述要求可能不会实现。毕竟智能手机和电子产品可以给代工厂带来更多的利润。据悉，电子产品公司愿意支付更高的价格购买芯片，以确保产品能够按时上市，但汽车制造商不愿意这样做。此外，改善半导体供应也不容易。芯片制造商需要花费数年时间和数十亿美元来建造可以为各种产品生产硅的制造工厂，这将涉及更多的风险和潜在的巨大损失。
据知情人士透露，至少有一家重要的汽车芯片供应商因产能不足被TSMC拒绝代工生产。他认为，没有迹象表明汽车制造商的状况会有所改善。TSMC发言人拒绝置评。
芯片对于智能汽车的最新功能和“软件定义汽车”时代的到来至关重要。据相关报道，到2030年，半导体元器件将占汽车制造成本的50%以上(目前比例为35%)。然而，如今，汽车制造商别无选择，只能减产。
从autonews编译
