如今，随着汽车“新四化”的逐步深入，汽车最终演变为智能终端的趋势不可逆转。在不久的将来，人车互联、车联网的局面将成为现实。在这个过程中，一个小芯片会成为核心，发挥不可或缺的作用。
对此，全国人大代表、长安汽车董事长朱华荣建议，国家在确保产业链稳定供给的基础上，出台积极政策，推动汽车芯片国产化，维护汽车供应链安全。
具体措施包括：设立汽车行业核心芯片和生产设备国产化重大项目，设立芯片薄弱环节重大科技项目，掌握EDA设计软件、生产设备(高端光刻机)、原材料等国产化核心技术，提升我国芯片行业核心竞争力；强化激励政策，鼓励企业加大投入，扶持芯片设计制造企业，弥补芯片领域空白。推动和鼓励OEM敢于大规模尝试或应用国产汽车主芯片，支持OEM在汽车开发过程中尽快与国内汽车芯片厂商进行汽车芯片的定制研发，通过深度合作提高汽车芯片的质量和供应稳定性；从国家和行业标准的角度建立准入和技术门槛，加强行业标准的制定，主要包括检测和验证标准，确保半导体产品符合标准，让整车企业敢于使用国产芯片。
与此同时，全国人大代表、SAIC集团党委书记、董事长陈宏建议，应出台以汽车级芯片为重点的扶持政策，包括对R&D和各级生产线的投资补贴、对第一套应用的补贴等。降低企业投资和产品价格；并带动保险公司设计产品责任保险，保障国产芯片在整车的应用，降低整车、系统、芯片企业的应用风险。
陈宏认为，需要制定一个“两步走”的车级芯片顶层设计路线，实现车级芯片企业由外到内的动力转换。第一步由OEM和系统供应商共同推进，支持重点芯片企业，帮助芯片企业先解决技术门槛低的车级芯片的国产化问题，提升自己的车级国产化系统能力；第二步主要由芯片供应商驱动，形成芯片供应商内生动力机制，解决技术门槛高的车级芯片国产化问题。
对于高科技门槛芯片，陈宏建议推动建立整车、系统、芯片重大联合研究项目，政府和企业共享R&D资金和专利，占领未来行业制高点。同时，设立重大联合研究项目，重点支持技术路线明确、技术储备薄弱、应用前景广阔、前期投入巨大的项目，由政府或龙头企业引领需求方和供给方，共享R&D资金和共享专利，构建需求驱动的协同创新链。
全国人大代表、奇瑞汽车股份有限公司党委书记、董事长尹同跃表示，芯片产业是集技术、资金、人才于一体的产业生态。2020年，多部委联合发布的《智能汽车创新发展战略》和国务院发布的《新能源汽车产业发展规划》 (2021-2035)明确提出，要推进R&D和车载芯片产业化，加快智能系统的推广应用和新能源汽车产业的优质发展，提升产业核心竞争力。
在此背景下，尹同跃建议制定国内汽车芯片技术路线的发展纲要。明确星载芯片国产化率的发展目标，加强芯片产业链、关键支撑和智力本体建设
