3月20日，在中国发展论坛2021年年会“数字技术革命：走向大规模应用”分论坛上，高通CEO史蒂夫莫伦科夫回答了汽车芯片短缺能否缓解的问题。
高通首席执行官史蒂夫莫伦科夫发表了讲话
史蒂夫莫伦科夫说：“现在，汽车芯片短缺是一个普遍的问题。市场其实可以反应更快。一些新兴技术的反应可能相对较慢。我们已经看到了一些改善，但我们仍然需要时间来运输和供应。”
莫伦科夫认为，汽车芯片的短缺取决于一系列原因，其中之一就是数字基础设施的建设。“对于我们这个行业来说，这也是一个非常时期，因为疫情的关系影响到它的生产基础设施，我们以后会克服的。”
除了汽车芯片，当话题转到通信芯片的下一个发展趋势时，史蒂夫莫伦科夫表示，通信芯片的趋势是集成更多功能，尺寸更小，能够处理更多信息，并且能够在本地设备上存储信息，而无需将更多信息上传到云中。还有一点也很重要，就是在信息的边缘处理数据和图像的能力更强，可以加强连通性，减少延迟。
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