在智能汽车成为主流的时刻，汽车芯片问题备受关注，尤其是最近的“核心荒潮”，让外界对核心制造充满了问号。一方面，高端芯片的发展受到技术的限制；另一方面，芯片产能受上游厂商影响，供应不到位。在上海车展上，黑芝麻智能创始人兼首席执行官山张继、联合创始人首席运营官刘伟宏和CMO杨雨欣对此发表了专业意见。
车展期间，黑芝麻智能还发布了新一代华山系列芯片和山海开发工具平台。更高计算能力的高性能自动驾驶计算芯片A1000 Pro亮相。INT8的计算能力是106 TOPS，INT4的计算能力达到196 TOPS，是全国最高的计算能力。
受计算能力约束的汽车芯片
随着智能电动新车的不断推出，对计算能力的提升也越来越大，包括威来和SAIC，已经达到1000吨计算能力。如此高的计算能力能为用户体验提供多少支持？
对此，单表示，大计算能力已经陆续推出，其中英伟达将于2024年推出1000吨计算能力的芯片。一方面，这是技术进步的要求。比如传感器方面，高清和多传感器集成需要更多的计算能力。另一方面，汽车公司现在有一种新模式，就是汽车硬件嵌入式，然后通过软件升级。所以在不清楚未来需要多少计算能力的情况下，汽车公司更愿意先嵌入计算能力。山张继说：“事实上，特斯拉的这种商业模式已经不存在了，那就是把硬件放进去，用软件卖钱，这对芯片公司和汽车公司都是好事。”另外，由于功能的冗余，自动驾驶的安全性很重要，所以必须实现功能的冗余。
刘伟宏说，对于一家芯片公司来说，制造一款计算能力强、功耗低的芯片是一个巨大的挑战。涉及到很多因素。第一，需要购买很多IPs二是要满足车辆法规的要求，包括功能安全要求、AECQ100、ISO26262、信息安全；第三，工艺流程、芯片流程和封装必须严格按照整车规格要求，这对芯片制造和芯片设计企业是一个巨大的挑战。
而且芯片公司对一辆车整个生命周期的计算能力的预测也是一种考验。据山张继介绍，从产品设计的角度来说，每个公司都有不同的考虑，一般会在成本和生命周期之间做出妥协。另一种方式是升级控制器，也就是硬件。当软件升级到一定程度，硬件无法支持时，就需要升级硬件。
虽然计算能力大的芯片生产面临各种挑战，但从商业模式来看，芯片公司的机遇可能更大。以前芯片投资大，风险大，现在逐渐转变成卖软件的商业模式，让芯片公司参与进来，获得一些利润。
那么计算能力是否意味着越高越好呢？“真正的量产还是要考虑成本的。根据汽车的选择，传感器的选择，以及软硬件分离升级的需要，考虑最终需求，不同的车型可以定义不同的需求。”单章提出自己的观点。
当然，业界也有不同的声音，计算能力并不是评判性能的唯一标准。杨雨欣认为，业界有一个共识，业界的规则是以计算能力作为衡量性能的标准。当然，计算能力最终体现在应用过程和软件优化程度上。但前提是有足够的计算能力，才有可能优化到理想状态。
“其实大家都是在没有标准来真正评价算法的时候做这种事情的。业界有共识。在这个共识的基础上做计算是有意义的。计算能力是直接从晶体管计算出来的，这是一个特别客观的东西。
计算能力本身需要对比。现在人工智能首先有一个开放的平台，里面用的是各个公司的算法，运行分数都是一样的。一些组织收集各种算法，然后在一个平台上运行，以公平地反映性能。因此，只有在一定计算能力的基础上，才能对性能进行比较和评估。
芯片安全和短缺的问题将是暂时的
黑芝麻智能作为车标芯片的厂商，认为目前在这方面的布局是超前的。“世界上只有英伟达和黑芝麻能提供如此高标准的芯片。”。
然而，随着智能汽车行业的火热，包括科技和互联网公司在内的许多公司都参与了进来。对于这样的产业形势，单表示，智能驾驶是一个巨大的市场，对于许多玩家来说，在早期进入市场是一件好事。第一条说明这是真的。第二，每个公司都有自己的积累和做法。华为、海思等实力公司的定位是前瞻性的，黑芝麻智能定位是二级供应商，可以有很多合作机会。
关于市场竞争格局，单认为，考虑到供应链的安全性，每个汽车公司都会有几家供应商可供选择，而且在技术快速迭代的过程中，几乎所有的芯片供应商都在其中，实际上市场上的芯片供应商很少，尤其是高端芯片。
据悉，第一片黑芝麻已与SAIC合作量产，第二片A1000正在量产过程中。这种芯片功能安全，生产周期更长，但下半年会在商用车上量产。明年开始量产乘用车，黑芝麻智能预计未来两年会出现大规模爆炸。此外，黑芝麻智能还与一汽、威来、SAIC、比亚迪、博世、滴滴、中科创达、亚太等进行了合作。在L2和L3 ADAS和自动驾驶感知系统解决方案。
大规模生产的难度也受到技术的影响
术制约，车规级芯片本身非常难做，而现在缺芯潮又席卷到汽车业。芯片短缺的原因有很多，一方面是中国从疫情恢复的速度特别快、出乎大家的意料；另外一方面确实是疫情影响，芯片生产不出来，由此产生一种恐慌情绪，“缺芯”现象加剧。“这种情况使得大家对芯片供应链的安全、供应体系的安全感到焦虑，以前主机厂很少去备芯片的货，现在大家都在积极备货。同时为了安全可能会有多种选择，不会选择单一的供应商。虽然短期内让车厂与生产厂商产生了矛盾，但更多企业入局对整个行业是有利的，芯片距离恢复正常应该不会太久。”
单记章称，芯片短缺的情况对黑芝麻智能的影响并不大。因为代工企业台积电在各个领域包括先进工艺方面都有布局，因此布局在黑芝麻这种车规级的、比较高等级制成上面的产能比较充足，产能受限的更多是消费产品以及低等级车规级芯片。
另外，关于美国议员“关于设计14nm以下所有的中国芯片公司实施出口管制”的提议，单记章也讲到了自己的看法：确实我们注意到，表达某些比较极端一些人的想法，但短期内不会有这样真实的法规或者管制出来。各国都在关注半导体安全，其实这个意见对全世界整个行业的影响非常大，相信中国、美国、全球都会去想办法避免这种事情，提出一些反治的措施。
车云小结
目前黑芝麻智能已经出了四款芯片，最新的华山二号 A1000 Pro在今年第三季度将提供工程样片，第四季度提供开发平台。
在自动驾驶芯片研发进程上，黑芝麻认为自己是处于世界前列的，而且面对愈加庞大的智能汽车市场，黑芝麻对产业前景持乐观态度，目标是未来2~5年在中国市场上占有三分之一的份额。在自动驾驶领域，国内具有代表性的芯片企业崛起对未来汽车业发展至关重要。
