[爱歌汽车工业信息原件]
日前，爱歌汽车获悉，博世在德累斯顿的新晶圆厂正式建成。这家工厂的投资约为10亿欧元，是博世130年历史上最大的单笔投资。德累斯顿晶圆厂最早将于7月开始生产，比计划提前了6个月。新工厂生产的半导体将应用于博世电动工具，汽车芯片的生产将于9月份开始，也比原计划提前了3个月。
博世集团董事长Walkman Dunnar博士说：“对于博世来说，半导体是核心技术，半导体的自主研发和生产具有重大的战略意义。在人工智能技术的帮助下，我们在德累斯顿将半导体制造提升到了一个全新的水平。这是博世第一家智能物联网工厂，从一开始就实现了全面互联、数据驱动、智能升级。”
自20世纪50年代以来，博世在微机电技术领域投入了大量精力。1958年，博世开始生产半导体元件。1970年，罗伊特林根工厂开始生产市场上没有的特殊部件。2010年，博世引进200 mm晶圆技术，在Roitlingen和德累斯顿晶圆厂累计投资超过25亿欧元。此外，博世还投资数十亿欧元开发微机电系统技术。
无论是智能手机、电视还是运动手环，几乎所有的技术设备都使用半导体。无论现在还是未来，没有半导体汽车都不会行驶。2016年，世界上每辆新车平均配备超过9个博世芯片，用于气囊控制单元、制动系统和驻车辅助系统。到2019年，这个数字已经上升到17个以上。换句话说，芯片数量在短短几年内翻了一番。
根据德国电气电子制造商协会的数据，1998年一辆新车的微电子平均价值只有120欧元。到2018年，这一数字将攀升至500欧元，预计到2023年将超过600欧元。这意味着半导体也是博世的一个增长领域。一些专家预测，未来几年，驾驶员辅助系统、信息娱乐和电力系统电气化将出现最强劲的增长，博世将依靠德累斯顿晶圆厂(Dresden Wafer Factory)来满足日益增长的半导体需求。
