11月5日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2020全球CEO峰会暨全球电子成就奖(WEAA)颁奖仪式在深圳举行。比亚迪半导体32位单片机芯片—— BF7106AMXX系列产品荣获2020年全球电子成就奖。
开发新能源汽车，必须掌握核“核心”技术
在汇聚国内外电子行业领袖的2020年全球CEO峰会上，比亚迪半导体公司总经理陈刚发表了题为“半导体发展机遇”的主旨演讲，分享了他对半导体行业发展的观察和见解。特别是他谈到了新能源汽车领域的创新经验：开发新能源汽车，必须掌握核“核心”技术，上下游产业链相互配合，共同推动汽车电气化和智能化的快速发展。
比亚迪半导体总经理陈刚发表主旨演讲
随着全球汽车工业进入深度调整期，以电气化和智能化为代表的新一代汽车正在改变原有汽车制造业的供应链布局。陈刚说：“电气化是整车级半导体增长的源泉。新能源汽车的价值是传统燃油汽车的两倍以上，并在逐年增加；智能化为汽车级半导体创造了巨大的市场增量，推动了传感层、决策层和执行层等多样化的芯片需求。”
单片机芯片作为汽车电子系统中运算和处理的核心，是汽车从电气化向智能化深度发展的关键。在汽车向智能化演进的过程中，单片机的市场需求快速增长，汽车法规层面的MCU单值也成倍增长。国际知名分析师IC Insights预测，未来MCU出货量将继续上升，2020年汽车级MCU市场接近460亿元，2025年达到700亿元，单位出货量将以11.1%的复合增长率增长。
2007年比亚迪半导体进入单片机领域，从工业级单片机开始，坚持性能和可靠性的双路线，现在拥有工业级通用单片机芯片、工业级三合一单片机芯片、车辆级8位单片机芯片、车辆级32位单片机芯片、电池管理单片机芯片等一系列产品。到目前为止，比亚迪半导体已经装载了500多万台标准单片机，累计发货20多亿台，实现了国产单片机市场的重大突破。
比亚迪半导体的车级单片机累计超过500万辆
BF7106AMXX系列产品荣获“年度杰出产品性能奖”
全球电子成就奖由来自ASPENCORE的资深行业分析师和来自亚洲、美洲和欧洲的网站用户组成的评审委员会共同评选。获奖企业、管理人员、产品都是行业领军人物，充分体现了他们在行业中的领先地位和不凡表现。比亚迪半导体32位MCU——BF7106AMXX系列产品在全球众多知名芯片产品中脱颖而出，荣获2020年全球电子成就奖“年度杰出产品性能奖”。这充分肯定了比亚迪半导体在芯片领域强大的R&D实力和产品创新，体现了业界对其创新水平、技术实力和产品性能的肯定。
比亚迪半导体单片机获得2020年全球电子成就奖“年度杰出产品性能奖”
BF7106AMXX系列产品是国内第一款批量生产的32位通用单片机，按照ISO26262 ASIL-B安全等级标准的要求进行设计。它们内部集成了CAN、LIN、UART等多种通信模块，具有多通道计数器、定时器、PWM功能，并包含高精度ADC，存储和支持EEPROM实时数据存储等通用模块外设，符合AECQ100一级质量等级要求。该系列产品广泛应用于前置汽车的电控应用，如电动车窗、电动座椅、雨刮器、灯具、仪表等。
与消费电子领域尤其是汽车领域相比，汽车级芯片具有R&D周期长、设计门槛高、资金投入大、认证周期长的特点。陈刚在会上还说：“单片机作为汽车智能控制的核心，技术壁垒很高。”做一款车级单片机的难度在于车载产品要求零故障，质量达到AECQ100级，使用周期15到20年，远比消费类电子芯片难。
汽车级单片机芯片存在很高的技术壁垒
结合多年来工业级单片机的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级单片机到车载级单片机的跨级业务延伸的艰难。2018年成功推出第一代8位车级MCU芯片，2019年推出第一代32位车级MCU芯片，在比亚迪全系列车型上批量加载，累计500多万辆，标志着国产车级MCU在市场上迈出了一大步。据了解，除了获奖的BF7106AMXX系列产品外，比亚迪半导体还将推出应用范围更广、技术不断领先的多核高性能MCU芯片。
该奖项是ASPENCORE对比亚迪半导体在芯片领域的创新和成就的充分肯定。作为中国领先的半导体企业，比亚迪半导体将不断努力打造“核心整车级半导体全覆盖”和“汽车系统协同应用”的平台，不断为客户提供领先的整车级半导体整体解决方案，并与行业内同行合作，实现合作共赢，帮助新能源汽车行业优质发展。
