氪36获悉，贵州汉凯思智能科技有限公司(以下简称“PIX”)宣布以数千万人民币完成预A轮融资，投资方为a股上市公司的探矿权股份。未来，双方将在智能交通和智能城市方面进行合作。
PIX成立于2013年，主要开发制造具有自动驾驶能力的通用底盘，并获得了硅谷SOSV的天使投资。PIX表示，它有60多名R&D工程师，在硅谷和北京有R&D中心，在意大利都灵有产品设计中心，在贵阳有制造中心。
目前，PIX正与奥迪的全资子公司Italdesign合作开发乘用车用超滑板底盘。PIX表示，基于超级机箱独特的模块化架构，他们开发了7款机箱平台，可适应23款机型，覆盖0.5m-5m的机箱尺寸范围，可满足低速场景的非标化、多样化需求。在发布后的六个月内，PIXBOT这一低速系列产品已经销往包括瑞士、美国和意大利在内的七个国家。
PIX自动驾驶通用底盘(来源：PIX)
PIX创始人兼CEO余川表示，自主驾驶的未来不仅仅是AI取代司机的“股市”，还有自主驾驶带来的“增量市场”，包括移动零售、移动空间、城市机器人、个人公交车等。PIX的智能底盘将作为新的城市基础设施为用户服务。
PIX超级机箱的模块化架构满足长度0.5m-5m，负载15kg-5000kg的要求，覆盖整个场景(来源：PIX)
就制造优势而言，PIX告诉36氪，他们采用了新一代大规模金属添加剂制造设备——光剑。由于不需要模具，光剑可以快速制造任何车型，实现大规模分布式制造。此外，光剑的制造方法可以节省数百个零件，减少对产业链的依赖，因此可以在世界任何地方生产，以降低国际物流成本，为当地区域经济做出贡献。
PIX表示，本次预A轮融资将用于低速无人车的量产，推动公园、景区、大学、医院、酒店、机场等半封闭场景下自主驾驶的规模化、商业化运营。此外，PIX还将在瑞士苏黎世建立研发中心，并扩大其国际人才队伍。
